Cold Spray Additive Manufacturing şirketi SPEE3D, Bryan O’Connor’ı Global CEO olarak atadı. Kurucu ortak ve mevcut CEO Byron Kennedy ise ABD’ye taşınarak şirketin Amerikan savunma pazarı, ortaklıkları ve ticari büyümesine odaklanacak.
Savunma deneyimi merkeze alındı
O’Connor havacılık, savunma ve endüstriyel otomasyon alanlarında 30 yılı aşkın yönetim deneyimine sahip. Daha önce Moog’un Asya-Pasifik savunma operasyonlarını yönetti; Avustralya’daki tesis genişlemeleri ile F-35, GMLRS ve güdümlü silah programları dahil çeşitli savunma projelerinde görev aldı. Kariyerinde Apple’da da yöneticilik yaptı.
Yeni yapılanmada O’Connor SPEE3D’nin küresel operasyonlarını yönetirken Kennedy, şirketin en önemli büyüme pazarlarından biri olarak gördüğü ABD’de müşteri, savunma kurumu ve endüstri ortaklarıyla çalışacak. Bu görev bölümü, normal bir üst yönetim değişikliğinin ötesinde şirketin coğrafi ve sektörel önceliğini gösteriyor.
Cold spray ve sahada üretim stratejisi
SPEE3D’nin teknolojisi metal tozunu yüksek hızlı gaz akışıyla yüzeye çarptırarak katı halde biriktiriyor. Malzeme eritilmediği için proses, yüksek ısı girdisine dayanan metal AM yöntemlerinden farklı çalışıyor. Şirket sistemi büyük metal parçaların hızlı üretimi ile bakım ve onarım uygulamalarına konumlandırıyor.
CriticalSPEE3D yaklaşımında amaç, ihtiyaç duyulan parçayı merkezi bir fabrikadan haftalarca beklemek yerine operasyon noktasına yakın üretmek. Taşınabilir hücreler ve konteyner tabanlı sistemler, ileri üslerde bakım ve ikmal sürelerini azaltmayı hedefliyor. Bu model özellikle savunmada dijital envanter ve dayanıklı tedarik zinciri tartışmalarının merkezinde bulunuyor.
ABD ve Hint-Pasifik odağı
Şirketin Avustralya, ABD ve Birleşik Krallık’ta operasyonları bulunuyor. O’Connor’ın Hint-Pasifik savunma pazarındaki deneyimi ile Kennedy’nin doğrudan ABD’ye yerleşmesi, SPEE3D’nin teknolojisini araştırma ve demonstrasyon projelerinden daha büyük satın alma ve sustainment programlarına taşımak istediğine işaret ediyor.
Cold spray’in savunmadaki ticari başarısı yalnızca baskı hızına bağlı olmayacak. Üretilen parçaların onay süreçleri, taşınabilir sistemlerin güvenilirliği, operatör eğitimi ve dijital üretim dosyalarının güvenliği ölçeklenmenin belirleyici unsurları olacak.